اولین حافظه فلش ۳D NAND و ۷۲ لایه توسط SK Hynix ساخته می شود

دسته‌بندی نشده 46 چهارشنبه ۸ دی ۹۵ رضا حیدرزاده
اولین حافظه فلش ۳D NAND و ۷۲ لایه توسط SK Hynix ساخته می شود

دومین شرکت بزرگ تولید کننده چیپ حافظه فلش «SK Hynix» نام دارد و امروز با انتشار خبری جالب، عنوان کرده که تا پایان سال ۲۰۱۷ و برای اولین بار در جهان، اقدام به تولید انبوه چیپ های حافظه ۳D NAND از گونه ۷۲ لایه خواهد کرد.

این در حالیست که پیروی خبرهای غیر رسمی، گفته می شود که شرکت SK Hynix در ماه گذشته تولید انبوه حافظه های ۳D NAND و ۴۸ لایه را آغاز کرده و حالا خود این شرکت خبر از تولید همین نمونه از حافظه با ۷۲ لایه در سال آینده می دهد.

شرکت های نیمه هادی اکنون در افزودن لایه های حافظه با هم رقابتی سخت دارند. برای نمونه سامسونگ الکترونیکس به عنوان بزرگترین تولید کننده چیپ حافظه در جهان، چندی پیش تولید چیپ های ۳D NAND و ۶۴ لایه را آغاز کرد و از آن به عنوان نسل بعدی حافظه ها نام برد. سپس توشیبا رسماً اعلام کرد که موفق به تولید انبوه چیپ های ۳D NAND و ۶۴ لایه شده است.

این در حالیست که انتظار می رود بازار حافظه فلش NAND از سال ۲۰۱۵ الی ۲۰۲۰ رشدی ۴۴ درصدی داشته باشد. لازم به اشاره است که این صنعت ترقی بسیار شگرفی در چند سال اخیر داشته است. برای نمونه در سال ۲۰۱۳ شرکت ها موفق به تولید چیپ های NAND و ۲۴ لایه شدند.

با این حال دومین تولید کننده بزرگ حافظه در جهان به نام SK Hynix، تصمیم گرفته تا یک راست به سراغ توسعه چیپ های حافظه ۷۲ لایه برود که در حال آماده، حجیم ترین نمونه در گونه خود است.

حتما بخوانید:   احتمال عرضه گوشی تاشوی ال جی تا اواخر سال ۲۰۱۷



منبع دیجیاتو

این مطلب را با دوستان خود به اشتراک بگذارید

مطالب مرتبط

نظر شما !!!

نظر شما برای “اولین حافظه فلش ۳D NAND و ۷۲ لایه توسط SK Hynix ساخته می شود”